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半導体製造(ウェハ検査、ICアレイパッケージングおよびテスト、ワイヤボンダーソリッドクリスタルマシンとソーティングマシン、レーザーマーキング、カット、フリップチップなど)

ハードディスク(HGA、スライダ製造、ディスクのメディアテクスチャ検出)

生物(DNA /遺伝子抽出、マイクロアレイ、ドラッグデリバリーと生産など)

CNC(CNC研削盤、電気加工切断など)

検出システム(光学顕微鏡、視覚イメージングシステムなど)

LCD / TFT(検出システム、レーザーマーキング、レーザー切断など)

その他(印刷、自動生産、インターフェース生産、配給・注入システム、手荷物製造など)